玻封二極管式熱敏電阻
電阻值容差和B值容差±1％的高精度
由于再檢討材料及制造條件，將電阻值和B值規格高精度化的熱敏電阻。關于最高工作溫度，比標準的PSB形熱敏電阻較低，但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結構沒變，比一般的樹脂熱敏電阻，具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的優越性。
- 熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
- 耐熱溫度是120℃，重視性價比
- 電阻值容差及B值容差±1％的專用設計
- 由于玻璃封裝，確保耐候性
- 采用一貫性自動化生產，可以批量生產供應高品質品
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特點
| 用途例 |
在高溫度域不使用的各種用途 |
|---|---|
| 工作溫度范圍 | -50～+120℃ |
| 熱時間常數 | 約12秒鐘 |
| 耗散常數 | 約2.3W/℃ |
| 絕緣電阻 | DC500V 100MΩ以上 |
※沒有特別記載時，熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。
可靠性數據
